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“电路板”IT

IT-170GRA1TC / IT-170GRA1BS高Tg无卤环氧层压板和预浸料功能:1,高Tg 175°C(DSC)2,低损耗,低膨胀系数3,良好的CAF 4性能,无铅兼容,兼容标准RoHS指数5要求适用于各种铜(HTE),RTF和VLP板材以及各种其他结构
1.服务器和网络设备2,通信设备3,数字存储器4,汽车5,厚铜板应用6,智能电话7,HDI和多层PCB。
购买规格:铜箔厚度:??12μm,18μm,35μm,70μm,105μm等板厚:0
1-3。
2mm板尺寸:37x49,41x49,43x49等:供应商和买家协商是否需要特殊规格。


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